关于征集“第二十一届中国国际人才交流大会”科技创新项目参展的通知
发布时间: 2023-03-03 浏览次数: 10

科技部将于4月15日-4月16日在深圳举办第二十一届中国国际人才交流大会,天津市科技局将组团参会,并设有专门展区,现面向全市相关单位征集相关参展信息。如有在科技创新、项目成果宣传、对接海外项目合作方面有需求的单位和老师可以联系科研部,并于3月6日前反馈附件1和附件2至邮箱zhangweig@nankai.edu.cn。

科研部联系人:张玮光

联系电话:022-85358852

邮箱:zhangweig@nankai.edu.cn


附件1第二十一届中国国际人才交流大会参展信息征集表.docx

附件2第二十一届中国国际人才交流大会需求发布表.docx

附件3第二十一届中国国际人才交流大会通知(附件:总体工作方案+各板块组织实施方案).pdf

通知原文:关于组团参加第二十一届中国国际人才交流大会的预通知.pdf


                                                        科研部

                                                   2023年3月3日